Bonding Bayi Tertukar di Bogor Mulai Masuk Tahap Saling Inap, Kuasa Hukum : Ada Kemajuan

Laporan Wartawan TribunnewsBogor.com, Naufal Fauzy

TRIBUNNEWSBOGOR.COM, CIBINONG - Proses bonding (membangun ikatan) antara bayi tertukar terhadap orang tua biologis masing-masing antara Ibu Siti dan Ibu Dian sementara ini masih berlangsung.

Proses bonding ini merupakan transisi jelang penyerahan bayi kepada orang tua kandung masing-masing setelah bayi mereka sekitar 1 tahub tertukar.

Perkembangan progres bonding pun kini mulai perlahan terlihat sejak bonding pertama berupa pengenalan kebiasaan masing-masing.

"Kalau perkembangan ada progres (kemajuan)," kata Kuasa Hukum Ibu Siti, Rusdy Ridho saat dikonfirmasi, Senin (11/9/2023).

Setelah sebelumnya diawali percobaan saling gendong anak kandung masing-masing, kini telah maju ke tahap lebih lanjut.

Yakni bayi yang tertukar masuk ke tahap bonding saling menginap di rumah orang tua kandung masing-masing.

"Sudah mulai saling inap," kata Rusdy Ridho.

Bonding bayi tertukar ini sendiri, kata dia, masih terus dipantau oleh Dinas Sosial Kabupaten Bogor yang nanti akan dinilai lebih lanjut progresnya.

Diberitakan sebelumnya, proses bonding anak tertukar di Bogor ini dilakukan secara perlahan.

Sebelumnya bonding awal bayi tertukar pada 4 September 2023 belum sepenuhnya kedua bayi mau digendong oleh orang tua kandung masing-masing.

"Karena bertahap ya, jadi kita harus pelan-pelan nih," kata Ibu Dian kepada wartawan.

Setelah sepekan kemudian mulai terlihat ada kemajuan dan mulai pada tahap percobaan saling inap.

Baca juga: Tak Langsung Berpaling ke Anak Kandung, Aksi Bu Dian Masih Perhatian ke Bayi Tertukar Banjir Pujian

Proses bonding sebagai transisi jelang pengembalian bayi tertukar ini dilakukan bertahap sampai pengembalian anak nanti digelar rencananya pada 29 September 2023 mendatang.

"Mudah-mudahan nanti kedepannya tetap baik. Secepatnya lah anak-anak biar cepet bonding ya ke orang tuanya masing-masing dan juga nanti masa-masa penukaran bisa dilakukan," tambah Ibu Siti.