Rilis di China, Intip Spesifikasi dan Harga HP Oppo Find X8: Ada Triple Camera Masing-masing 50 MP

Smartphone ini mendukung pengisian cepat SuperVOOC 80W, pengisian nirkabel 50W, dan pengisian wireless charging 10W. 

Fitur pendukung lain yang disematkan pada Oppo Find X8 mencakup ketahanan terhadap debu dan air dengan rating IP69, SIM ganda, speaker stereo, dukungan untuk Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, dan NFC. 

Di China, Oppo Find X8 ditawarkan dalam warna Starfield Black, Floating Light White, Chasing Wind Blue, dan Bubble Pink. 

Harga HP Oppo Find X8

Dikutip dari GSMArena.com pada Jumat (25/10/2024) hari ini, berikut harga Oppo Find X8 yang dirilis di China:

• Oppo Find X8 12/256 GB - mulai dari 4.199 yuan (sekitar Rp 9,2 juta) 
• Oppo Find X8 16/512 GB - mulai dari 4.999 yuan (sekitar Rp 10,9 juta)

Baca juga: Harga HP Xiaomi Redmi Note 13 Pro 4G vs Redmi Note Pro 5G Selisih Rp900 Ribu untuk RAM yang Sama

Baca juga: Adu Harga HP Vivo V40 5G vs Samsung Galaxy A55 5G: RAM Sama-sama 12/256 GB, Selisih Rp300 Ribu

Baca juga: Harga HP iPhone 15 Reguler Setahun setelah Dirilis Kini Rp13 Jutaan, Bawa iOS 18 dan Rating IP68

FITUR PALING MENONJOL

Oppo Find X8 Series Pakai chip Dimensity 9400 3nm 

Oppo Find X8 reguler dan Oppo Find X8 Pro ini sama-sama ditenagai chipset terbaru bikinan MediaTek, yakni Dimensity 9400.

Chip ini diumumkan pada awal Oktober lalu.

Chip baru Dimensity 9400 pada Oppo Find X8 series ini terbilang lebih canggih, karena sudah dibangun di atas arsitektur 3nm.

Secara teori, samakin kecil angka nanometer, maka kinerjanya semakin cepat dan efisien.

Dimensity 9400 memiliki CPU dengan total delapan inti (quad-core), terdiri dari satu Cortex-X925 dengan kecepatan lebih dari 3.62 GHz, tiga Cortex-X4 dan empat Cortex-A720.

Konfigurasi itu diklaim membuat chip ini menawarkan kinerja 35 persen lebih cepat untuk single-core atau 28 persen lebih cepat untuk multi-core, khususnya bila dibandingkan dengan Dimensity 9300.

Dimensity 9400 juga diklaim 40 persen lebih hemat daya dibanding pendahulunya.

Sebab, chip ini dirancang dengan proses fabrikasi 3 nm generasi kedua TSMC, berbeda dari Dimensity 9300 yang masih memakai fabrikasi 4 nm.